華岐方管低溫脆化的原因

　　華岐方管的冷脆性(或低溫脆化傾向)用韌性一脆性轉化溫度Tc表示。高純鐵(0.01%C)的Tc在一100C，低于此溫度則完全處于脆化狀態。華岐方管中大多數合金元素都升高冷軋華岐方管的韌性一脆性轉化溫度，增加冷脆傾向。在室溫以上韌性斷裂時，華岐方管的斷口為韌窩型斷口，而在低溫下脆性斷裂時為解理斷口。

　　華岐方管的低溫脆化的原因是：(1)形變時位錯源產生的位錯被障礙物(如晶界、第二相等)阻塞時，局部應力超過華岐方管的理論強度而產生微裂紋。(2)幾個塞積的位錯在晶界合成一個微裂紋。(3)兩個{110)滑移帶相交處反應，引起不動位錯%26lt;010%26gt;，呈楔形微裂紋，它可沿{100}解理面裂開。

　　增加華岐方管冷脆的因素有：(1)固溶強化元素。磷升高韌性一脆性轉化溫度還有鉬、鈦和釩;含量低時影響不大而含量高時升高韌性一脆性轉化溫度的元素有，硅、鉻和銅;降低韌性一脆性轉化溫度的有鎳，先降低后升高韌性一脆性轉化溫度的有錳。(2)形成第二相的元素。以第二相增加華岐方管冷脆重要的元素為碳，隨華岐方管中碳含量增加，華岐方管中珠光體含量增加，平均每增加1%珠光體體積，韌性一脆性轉化溫度平均升高2.2℃。(3)晶粒尺寸影響韌性一脆性轉化溫度，隨晶粒粗化，韌性一脆性轉化溫度升高。細化晶粒則降低華岐方管的冷脆傾向，這是廣為應用的方法。